Odpowiednio dobrane preparaty czyszczące zapewniają uzyskanie przez urządzenia i komponenty elektroniczne wysokiej jakości i niezawodności. Jest to kluczowe na etapie produkcji i montażu, poprawia funkcjonowanie i niezawodność w okresie użytkowania wyrobu i jest niezbędne do czynności serwisowych. Wachlarz produktów oferowanych przez naszą firmę jest naprawdę szeroki, dlatego wybraliśmy te najbardziej przydatne.

Materiały UV zwykle składają się z wielu elementów do których zaliczyć możemy między innymi: fotoinicjator, dodatki, modyfikatory, monomer i oligomer. Proces utwardzania światłem ultrafioletowym rozpoczyna się, gdy fotoinicjator w LCM zostaje wystawiony na działanie źródła energii światła o odpowiedniej mocy widmowej. Cząsteczki LCM rozpadają się na wolne rodniki (zachodzi inicjacja), które następnie zaczynają tworzyć łańcuchy polimerowe z monomerami, oligomerami i innymi składnikami (propagacja), aż wszystkie składniki utworzą stały polimer (zakończenie). Po wystarczającej ekspozycji na światło, ciekły LCM jest polimeryzowany lub utwardzany w ciągu kilku sekund. 

Zastosowanie tego rodzaju materiałów zapewnia producentom wiele korzyści poprzez:

• poprawę wiązań strukturalnych, 
• ochronę obwodów przed szkodami środowiskowymi, 
• rozwiązanie problemu zarządzania temperaturą, szoku termicznego i wibracji, 
• zwiększenie funkcjonalności i wydajności,
• rozwiązywanie problemów z utwardzaniem – szybkość procesu.

Do najczęściej wybieranych materiałów należą:

1. Kleje – Kleje utwardzalne światłem sieciują w ciągu kilku sekund pod wpływem promieniowania UV/światła widzialnego. Tworzą bardzo wytrzymałe, odporne na działanie środowiska wiązania z plastikowymi, metalowymi i szklanymi podłożami stosowanymi w produkcji elektroniki samochodowej. Ze względu na ich zdolność do łączenia się z szeroką gamą podłoży, doskonale radzą sobie z montażem odmiennych materiałów, czego nie można osiągnąć za pomocą tradycyjnych metod mocowania i innych środków chemicznych. Szybkie utwardzanie klejów jest jedną z głównych zalet w porównaniu z innymi, wolno utwardzalnymi i pracochłonnymi procesami aplikacji. 

2. Lakiery conformal coating – zwiększają długoterminową niezawodność samochodowych części elektronicznych. Zastosowane do obwodów na płytkach drukowanych, działają jako ochrona przed destrukcyjnymi warunkami środowiskowymi. Obwody pozostawione bez powłoki (niezabezpieczone) mogą spowodować całkowitą awarię systemów elektronicznych. Główną zaletą światłoutwardzalnych powłok konformalnych jest możliwość zastosowania materiału bez substancji lotnych (100% części stałych). Inne ważne właściwości obejmują odporność na gwałtowne i ekstremalne zmiany temperatury, a także ochronę przed wysoką temperaturą, wilgocią, chemikaliami (takimi jak np. benzyna), oraz materiałami korozyjnymi (jak sól i siarka). 

Zalewy ochronne – Materiały do hermetyzacji i łączenia przewodów do gołej matrycy, wiązań przewodów lub obwodów scalonych (IC) znajdujących się na PCB, wykazują doskonałą ochronę przed szokiem termicznym, wysoką temperaturą, wilgocią i różnymi inicjatorami korozji. Ich szybkie utwardzanie pomaga obniżyć koszty przetwarzania i energii.

Lakiery stosowane są, jako cienkie warstwy na obwodach drukowanych lub innych elektronicznych urządzeniach. Powłoki chronią elementy elektroniczne przed wilgocią i zanieczyszczeniami, zapobiegają spięciom i korozji lutowanych połączeń. Ponadto stosowanie powłok chroni obwody drukowane przed zarysowaniem (w przypadku twardych powłok) i rozpuszczalnikami.

Produkty te są stosowane przez tradycyjne zanurzanie, opryskiwanie i coraz częściej przez selektywne powlekanie lub automatyczne zanurzanie. W niektórych przypadkach możliwe zastosowanie jest pędzla, jako formy uzupełnienia ubytków.

W produkcji urządzeń elektronicznych, bardzo często pożądane jest uratowanie lub odzyskanie uszkodzonych lub wadliwych elementów. Powłoki silikonowe oferują znakomite właściwości naprawcze, ponieważ raz położona powłoka może być usunięta z powierzchni po przez zdrapanie lub cięcie. Alternatywą dla procesów mechanicznych może być użycie rozpuszczalników dostosowanych do danej powłoki. Co ważne powłoki silikonowe są „przelutowywalne”. Daje nam to możliwość wylutowania i wlutowania nowego elementu przez powłokę, a następnie uzupełnienie powłoki za pomocą pędzelka.

Powłoki dostarczane są w różnorodnych formach produktu:

• Powłoki utwardzane w temp. Pokojowej bezrozpuszczalnikowe –  wymagające wilgoci z powietrza do utwardzenia. Ta rodzina produktów zdobywa popularność przez swe przyjazne właściwości. Ich utwardzanie może być przyspieszone przez dostarczanie łagodnego ciepła (do 60⁰ C). Elastomery te,  kiedy zostaną utwardzone, oferują optymalne odporności na odprężenia komponentów i połączeń w różnorodnych warunkach środowiska.
• Powłoki utwardzane za pomocą temperatury są zaprojektowane dla procesu utwardzania w temperaturach około 100⁰C. Temperatura utwardzania, jak i brak rozpuszczalników pozwalają skrócić proces utwardzania do około 2-3 minut. 

Elastyczne powłoki utwardzane w temperaturach pokojowych mają sprężystą, suchą powierzchnię dla lepszej obsługi i odporności na ścieranie po utwardzeniu. Wymagają wilgoci z powietrza do utwardzenia oraz mogą być przyśpieszane przez dostarczanie umiarkowanego ciepła. Są dostarczane jako wersja z dodatkiem rozpuszczalnika dla uzyskania niższej lepkości, z dostępną wersją Low-voc.

Materiały termoprzewodzące (zwane Thermal Managment) to specjalna grupa produktów przewodzących ciepło. Pozwalają na rozpraszanie/ transfer ciepła wydzielanego przez podzespoły grzejące się. Jako, że urządzenia są co raz mniejsze, często dochodzi do wydzielenia ciepła na bardzo małej powierzchni. Przegrzanie elementu grozi najczęściej awarią całego urządzenia. Ciepło należy więc skutecznie odebrać lub rozproszyć na większej powierzchni dla obniżenia temperatury. Transfer ciepła jest zależny od dobrego połączenia urządzenia i media odbierającego ciepła.

Materiały termoprzewodzące można podzielić na kilka grup:

• jednokomponentowe kleje termoprzewodzące – utwardzane wilgocią lub za pomocą temperatury
• zalewy dwukomponentowe termoprzewodzące
• pasty termoprzewodzące – nieschnące, umożliwiające późniejszy demontaż. Stosowane głównie do poprawienia kontaktu element-radiator

Elektronika jest wszędzie, tak było wcześniej, teraz potrzebujemy jej w prawie każdej sytuacji naszego codziennego życia w transporcie, podręcznych urządzeniach cyfrowych, wyświetlaczach, inteligentnych systemach oświetleniowych, ECU lub sieciach elektrycznych. Wszystkie te technologie wykorzystują szeroką gamę komponentów – czujniki, siłowniki, jednostki centralne (CPU), płytki drukowane (PCB) itp. – które muszą być chronione przed zagrożeniami środowiskowymi, takimi jak kurz lub wilgoć, a także płynami, narażenie na ciepło i ogień. Silikony są materiałem wybieranym do zalewania i zamykania wrażliwych elementów, ponieważ stanowią najlepszą linię obrony przed czynnikami zewnętrznymi.

Szeroka akceptacja silikonów w przemyśle elektronicznym wynika z kilku właściwości technicznych i mechanicznych, w tym:

• Siła mechaniczna
• Wytrzymałość dielektryczna
• Odporność na wilgoć
• Właściwości tłumiące – odporność na drgania
• Odporność na czynniki zewnętrzne – wilgoć, brud, kurz
• Doskonała przyczepność w razie potrzeby
• Odporność na płomień, palność UL 94
• Klarowność optyczna lub odporność termiczna w szerokim zakresie temperatur

Silikony, ponieważ są stabilne, zapewniają bezpieczeństwo komponentów elektronicznych pod względem izolacji elektrycznej, adhezji, temperatury i odporności ogniowej. Są trwałymi i niezawodnymi materiałami, przedłużającymi żywotność komponentów elektronicznych, pozwalając urządzeniom na dłuższą żywotność i ostatecznie zmniejszając ilość odpadów na wysypiskach.

Główne zastosowania, w których silikony są najlepszym kandydatem do ochrony podzespołów elektronicznych, obejmują:

👉 Zalewanie elektroniki za pomocą zalew i żeli RTV-2 (wulkanizacja w temperaturze pokojowej) do modułów słonecznych, skrzynek połączeniowych, energoelektroniki, tranzystorów bipolarnych z izolowaną bramką, czujników, procesorów itp.

👉 Optycznie czyste zalewy zapewniają wysoką przezroczystość długości fali widzialnej w promieniowaniu UV, połączoną z wyjątkową stabilnością optyczną, co sprawia, że świetnie nadają się do enkapsulacji różnych konstrukcji urządzeń LED (diody elektroluminescencyjne).

👉 Produkty do klejenia i uszczelniania  RTV-1 i  RTV-2 do różnych komponentów na PCB.

👉 Wylewana uszczelka FPIG👉 Dwukomponentowe pianki silikonowe – zarówno do wypełniania wolnych przestrzeni, jak i wylewania grubszych uszczelek

Nasze żywice do hermetyzacji służą do zabezpieczenia komponentów elektronicznych przed różnymi czynnikami zewnętrznymi. W ofercie  znajdą Państwo żywice o różnych parametrach od miękkich (elastycznych)  po twarde dające solidne zabezpieczenie mechaniczne. Żywice w zastosowaniach elektrotechnicznych, jak i elektrycznych są szczególnie cenione za zapewnienie odpowiedniej izolacji elektrycznej. Dodatkowo zapewniają: odporność chemiczną, wysoką adhezję do metali i obudów z tworzyw sztucznych. 

Nasze rozwiązania świetnie nadają się do:

• Mechaniczne mocowanie elementów
• Izolacja elektryczna
• Ochrona przed korozją
• Zmniejszenie wrażliwości na naprężenia mechaniczne, takie jak wibracje, uderzenia, pchanie, zginanie i siły rozciągające
• Lepszy transfer ciepła
• Zabezpieczenie podzespołów przed manipulacją, kontrola gwarancyjna

Posiadamy najlepsze rozwiązania dla Twojej aplikacji:

• Stabilność temperaturowa od -40 do 550°C
• Szeroki wybór parametrów lepkości
• Żywice od miękkich do twardych
• Przezroczyste lub kolorowe
• Obsługa ręczna lub za pomocą dozownika – żywice elektroizolacyjne z mniejszą zawartością wypełniaczy
• Czas życia: bardzo krótki (10 s) do 3 godzin
• Utwardzanie na gorąco lub na zimno
• Systemy 1- lub 2-komponentowe
• Elastyczność zamówień – od 1 kg do 30 ton na partię