Chemia UV

Materiały UV zwykle składają się z wielu elementów do których zaliczyć możemy między innymi: fotoinicjator, dodatki, modyfikatory, monomer i oligomer. Proces utwardzania światłem ultrafioletowym rozpoczyna się, gdy fotoinicjator w LCM zostaje wystawiony na działanie źródła energii światła o odpowiedniej mocy widmowej. Cząsteczki LCM rozpadają się na wolne rodniki (zachodzi inicjacja), które następnie zaczynają tworzyć łańcuchy polimerowe z monomerami, oligomerami i innymi składnikami (propagacja), aż wszystkie składniki utworzą stały polimer (zakończenie). Po wystarczającej ekspozycji na światło, ciekły LCM jest polimeryzowany lub utwardzany w ciągu kilku sekund. 

Zastosowanie tego rodzaju materiałów zapewnia producentom wiele korzyści poprzez:

• poprawę wiązań strukturalnych, 
• ochronę obwodów przed szkodami środowiskowymi, 
• rozwiązanie problemu zarządzania temperaturą, szoku termicznego i wibracji, 
• zwiększenie funkcjonalności i wydajności,
• rozwiązywanie problemów z utwardzaniem – szybkość procesu.

Do najczęściej wybieranych materiałów należą:

1. Kleje – Kleje utwardzalne światłem sieciują w ciągu kilku sekund pod wpływem promieniowania UV/światła widzialnego. Tworzą bardzo wytrzymałe, odporne na działanie środowiska wiązania z plastikowymi, metalowymi i szklanymi podłożami stosowanymi w produkcji elektroniki samochodowej. Ze względu na ich zdolność do łączenia się z szeroką gamą podłoży, doskonale radzą sobie z montażem odmiennych materiałów, czego nie można osiągnąć za pomocą tradycyjnych metod mocowania i innych środków chemicznych. Szybkie utwardzanie klejów jest jedną z głównych zalet w porównaniu z innymi, wolno utwardzalnymi i pracochłonnymi procesami aplikacji. 

2. Lakiery conformal coating – zwiększają długoterminową niezawodność samochodowych części elektronicznych. Zastosowane do obwodów na płytkach drukowanych, działają jako ochrona przed destrukcyjnymi warunkami środowiskowymi. Obwody pozostawione bez powłoki (niezabezpieczone) mogą spowodować całkowitą awarię systemów elektronicznych. Główną zaletą światłoutwardzalnych powłok konformalnych jest możliwość zastosowania materiału bez substancji lotnych (100% części stałych). Inne ważne właściwości obejmują odporność na gwałtowne i ekstremalne zmiany temperatury, a także ochronę przed wysoką temperaturą, wilgocią, chemikaliami (takimi jak np. benzyna), oraz materiałami korozyjnymi (jak sól i siarka). 

Zalewy ochronne – Materiały do hermetyzacji i łączenia przewodów do gołej matrycy, wiązań przewodów lub obwodów scalonych (IC) znajdujących się na PCB, wykazują doskonałą ochronę przed szokiem termicznym, wysoką temperaturą, wilgocią i różnymi inicjatorami korozji. Ich szybkie utwardzanie pomaga obniżyć koszty przetwarzania i energii.